这是测试在使用两种不同已封装完成的铝基板在同样环境温度下 使用同样的驱所产生的光照度(Lx)图片中“左边”使用我司生产的高导热铝基板，“右边”使用市场上非我司生产的高导热铝基板同样同厂的LED灯珠，在同样环境温度下约(34度)，使用约2.1(A)安培驱动左，右边的灯源，产生左边我司高导热铝基板点亮后灯板节点为50.4度则右边市场上高导热铝基板的温度为60.8度（相差10.4度）再往上看出我司的光照度为920Lx，非我司材料的光照度为618Lx，由此可见我司光照度多出"300Lx"，这是高功率的产品不可或缺的材料特性。
以5W球泡灯为例，与普通铝基相比，我司高导热铝基板可以减低结温4~5度，这使得LED驱动电流可以提高30%。从而增加30%的光照度，当使用1W大功率灯珠，我司高导热铝基板的LED球泡灯等能比普通铝基板少用2个灯珠，节省约21.1%的系统成本（我司高导热铝基板以1A驱动可降低节点4~5度以2A驱动可降低8~11度，以 3A驱动可降低14~17度，光照度维持在850~920Lx)。
